[대덕전자] 비메모리 반도체 기판 투자 확대로 중장기 로드맵 구축

 

안녕하세요 말하는 대로입니다. 이번 글에서는 PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사 대덕전자에 대해 알아보겠습니다. 

 

**주요 제품 PCB 기판에 대해**

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 등 여러 역할을 가진 소자들이 복합적으로 기능하게 하는 역할을 합니다. 에폭시 수지의 절연판에 금속 회로를 세기고 그 위에 반도체와 저항, 콘덴서 등의 부품을 올려 각 부품을 전기적으로 연결해주는 기판입니다. 따라서 PCB는 전기로 돌아가는 모든 제품, 정보통신 제품, 전자제품, 자동차 등에서 필수적인 핵심부품이라고 할 수 있습니다. 

 

 

**대덕 전자 주력 상품에 대해**

대덕전자는 반도체 산업, 모바일 산업, 자동차 산업 등 다양한 분야에 들어가는 PCB제품을 생산하고 있으며 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 첨단 기술로, 국내뿐만 아니라 글로벌 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다. 현재 주력 생산하고 있는 제품으로는 메모리, 비메모리 반도체용 PCB 'BGA, CSP, SiP, Flip-chip, BOC', 카메라모듈과 웨어러블 기기용 PCB 'Cavity Flexible, Rigid-Flexible', 자동차 및 네트워크 시스템용 PCB 'Build Up, MLB' 등이 있습니다.

 

 

**최근 투자 소식 및 중장기 비전**

최근 대덕전자는 FC-BGA 비메모리 PCB에 대한 투자를 확대했습니다. FC-BGAFC-BGA는 반도체칩과 기판을 공 모양의 범퍼로 연결한 반도체 패키지 기판을 뜻하는데, 이 기판은 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, AI 등에 탑재되는 비메모리 반도체(CPU, GPU)에 쓰입니다. 코로나19에 따른 비대면 활동 증가로 온라인 교육, 쇼핑, 엔터테인먼트 등의 산업이 발달하는 동시에 PC, 서버, 데이터센터 시장이 폭발적 성장함에 따라 FC-BGA 기판의 수요가 크게 뛰었습니다. 현재 급격히 증가하는 수요에 대응하는 것뿐만 아니라 미래 반도체 산업에서 필수적인 기판 기술에 투자함으로써 중장기 로드맵을 구축하고 있는 것으로 보입니다. 

 

이밖에도 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화 특성을 만족하는 선행기술을 개발하고 있습니다. 이로써 첨단 제품을 생산하여 미래 반도체 시장에서 독보적인 기술력으로 핵심 기업으로서 역할을 기대해 볼 수 있습니다.